这个套装的外包装看起来就很对味儿，一个电竞大礼包，上面有很多 ROG 的元素，应该有不少小伙伴都想要收到这样一个大礼盒吧。
包装采用天地盒设计，两边有两个 ROG 元素的魔术贴固定，打开时很有仪式感。
我们拿出来一个个说。首先是主板这边，包装采用了非常经典的红黑配色，败家之眼 LOGO 很显眼。
底下还有一大堆配件，包括快速使用指南、贴纸、给内存散热安装的风扇支架、可折叠收纳的 WiFi 天线、败家之眼 LOGO 的开瓶器、SATA 线以及一个驱动 U 盘等等。
先来看主板这块，整体采用黑色设计风格，供电部分、主板芯片以及 M.2 硬盘位等位置都覆盖有大面积的散热装甲，下边这个败家之眼 LOGO 非常的显眼。
背面也加上了金属材质的强化装甲，增强了 VRM 供电模组背面的散热，还能提升了主板本体的结构强度，同样很有多的 ROG 元素，信仰满满。
I/O 区域还配备了第二代 Polymo Lighting 灯效模块，我们大家可以通下电看看，显示的效果还是很清晰明亮的，无需关灯的就能看的很清楚，整体的颜值没的说。
它提供了双 8Pin ProCool Ⅱ处理器供电接口，采用实心针脚，并且配有金属装甲，耐用性更为出色。
值得注意的是，主板除了提供了 24Pin 供电接口外，边上还提供了一个 8Pin 接口，它可以为一侧的前置 Type-C 接口通过外接 60W 的供电支持。它们上面还提供了开机和重启按键，对于使用开放式机箱或是裸板的小伙伴来说更为方便。
主板配有 4 根内存插槽，最大支持 192GB DDR5 内存容量。它支持华硕最新的 NitroPath DRAM 技术，对传统的内存插槽进行重新设计 , 以达到缩短传输距离、降低信号干扰等效果，以此来实现信号传输的流畅性和高稳定性。NitroPath 技术还增强了内存槽的牢固程度，提高了内存槽的耐用性。
Z890 HERO 提供了多达 6 个 M.2 插槽，均覆盖了散热装甲，能够越来越好的帮助硬盘散热，防止过热掉速的问题出现，只能说这就是顶级产品吧。其中 3 个为 PCIe 5.0 × 4 规格，其它为 PCIe 4.0 × 4 规格。
第一条 M.2 插槽最高支持 22110 规格，还配有免工具快拆装甲，装拆都很方便。
其它的都最高支持 2280 规格，支持 M.2 便捷卡扣，拆装都非常方便。
它配备了一个 PCIe 5.0 × 16 插槽，同样使用了金属装甲进行了加固，耐用性更出色。而且全新的 Q-Release Slim 显卡插槽支持显卡易拆装的设计，当显卡插入时会自动锁住，需要拆卸时，只需按住主板，向上拉动显卡的 I/O 侧即可，方便又快捷。
除此之外，下面还提供了 1 个加固的全长 PCIe 4.0 × 16 和 PCIe 4.0 × 1 插槽，使用户得到满足进一步的扩展需求。
I/O 接口这块，这次增加了两个雷电 4 接口，传输速度要更快 ; 而且除了 2.5G 网口外，还有一个 5G 网口，支持更高的网络速率。
这块主板还支持 WiFi 7 和蓝牙 5.4，并且可折叠的 WiFi 天线采用了易拆装设计，插拔都很方便。
下面再简单聊聊 ROG 龙神 3 360 ARGB EXTREME 水冷，相比于之前的龙神 3 进行了一些升级。包装同样是 ROG 经典的红黑配色。
搭载三颗 120mm 的 ROG 磁吸式串联风扇 ,，通过侧面的磁铁和金属触点就可以轻松连接到一起，然后通过一根线就能实现供电、灯光和转速控制，更方便和简洁，方便用户布线。
厚度从 25mm 提升到了 30mm，叶片从 7 片增加到了 9 叶，再加上三相六极风扇电机，风扇转速、风压和气流都有提高，且噪音更低，为 CPU 带来更好的散热效果。
水泵部分采用了全新的 Asetek 8.5 方案，针对新一代酷睿 Ultra 200S 处理器进行了优化，升级了全新的扣具，支持免工具调节，安装更为方便。
冷头顶壳部分配有一块 3.5 英寸的 LCD 屏幕，分辨率升级到了 640 × 480，内置 64MB 存储空间并配备了全新的软件控制功能，不但可以显示定制的图案，还能显示电脑的实时状态，可玩性很高。
打开磁吸顶盖后，还能看见内置的风扇，在工作时可以对主板 VRM 区域进行散热。
不得不说，这套 ROG 的大礼包确实足够的豪华。作为纯血 ROG 产品，ROG MAXIMUS Z890 HERO 主板不管是用料、配置、接口还是功能上都属于很顶级的了，而且大量使用了快拆设计，组装时会更便利。龙神 3 360 ARGB EXRTREME 也对比之前的龙神 3 进行了一些升级，散热性能更进一步。正所谓 好马配好鞍 ，对于想要入手酷睿 Ultra 200S 系列处理器的小伙伴，可优先考虑下搭配这样一套主板和水冷。
